絕緣電阻隨溫度升高而降低，漏電流隨溫度升高而增大，介電損耗復雜，可能隨溫度的變化而增大或減小。當濕度增加時(shí)，絕緣電阻降低，絕緣表面的漏電流增加，介電損耗增加。

　　(1) 絕緣電阻

　　1、溫度的影響：溫度對絕緣電阻的影響很大。一般來(lái)說(shuō)，絕緣電阻隨著(zhù)溫度的升高而降低。當溫度升高時(shí)，絕緣介質(zhì)中的極化加劇，電導增大，導致電阻值下降，這與溫度變化的程度以及絕緣材料的性能和結構有關(guān)。因此，在測量絕緣電阻時(shí)，必須將溫度記錄下來(lái)，以便換算成相同的溫度進(jìn)行比較。

　　2、濕度的影響：絕緣表面吸潮，瓷套表面形成水膜，往往會(huì )降低絕緣電阻。當空氣中的相對濕度較高時(shí)，會(huì )吸收更多的水分，增加電導，同時(shí)也會(huì )降低絕緣電阻值。

　　(2) 漏電流

　　1、溫度的影響：直流漏電流測試與絕緣電阻測試相同，溫度對測試結果的影響非常顯著(zhù)。隨著(zhù)溫度升高，漏電流增加。

　　2、濕度的影響：漏電流分為表面漏電流和體積漏電流。我們要測量的是體積泄漏電流。在惡劣天氣、表面臟污、潮濕的情況下，設備表面的漏電流非常大，甚至超過(guò)體積漏電流，導致漏電流測試結果不準確。這時(shí)就必須采用屏蔽的方法來(lái)消除表面漏電流對漏電流測試的影響。

　　(3) 介電損耗（Tan Delta δ）

　　1、溫度的影響：介電損耗與溫度的關(guān)系比較復雜，低溫時(shí)電導損耗和極化損耗很小。隨著(zhù)溫度的升高，極化損耗顯著(zhù)增加，電導損耗略有增加，因為偶極子容易轉動(dòng)。在一定溫度下，總介電損耗達到最大值。當溫度繼續升高時(shí)，分子熱運動(dòng)阻止了偶極子在電場(chǎng)作用下的規則排列，極化損耗減小。雖然在這個(gè)階段電導損耗仍然增加，但增加幅度小于極化損耗的減少，因此整體效果降低。隨著(zhù)氣溫的進(jìn)一步升高，電導損耗急劇增加，此時(shí)總損耗以電導損耗為主，同時(shí)也急劇增加。在這種情況下，tanδ隨溫度的變化趨勢與介質(zhì)損耗率隨溫度的變化是一致的。

　　2、濕度的影響：空氣中相對濕度的增加會(huì )增加絕緣設備表面的漏電流。由于絕緣設備表面的漏電流是電阻電流，所以tanδ會(huì )增加。如果長(cháng)期濕度過(guò)高，容易造成絕緣受潮，導致tanδ變大。